详细摘要: 1、特点及用途:采用低量程芯片真空绝压封装,产品具有高的过载能力。芯片采用真空充注硅油隔离,不锈钢
产品型号:所在地:更新时间:2023-06-05 在线留言昆山双桥传感器测控技术有限公司
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